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覆铜板的科普

2024-03-12
/ 自然文化
/ 热度：4167
大家好，我是科普达人小明，今天咱们来聊聊一种材料——覆铜板，这可是印制电路板的常用材料哦。
覆铜板的科普

什么是覆铜板？

覆铜板，顾名思义，就是表面有一层铜箔的板材。它是由绝缘基材（比如树脂、玻璃纤维布）和铜箔经过高温高压压合而成的。覆铜板拥有良好的导电性、耐蚀性和机械加工性，因此被广泛应用于电子行业。

覆铜板的种类

市面上常见的覆铜板有单面覆铜板和双面覆铜板两种。单面覆铜板只有一面有铜箔，而双面覆铜板两面都有。此外，覆铜板还可以根据基材和铜箔厚度进行分类。常见的基材有FR-4、CEM-1等，而铜箔厚度一般为18μm、35μm、70μm等。

覆铜板的用途

覆铜板最主要的用途就是制作印制电路板（PCB）。PCB是电子设备的重要组成部分，它为电子元件提供电气连接和机械支撑。除了PCB之外，覆铜板还可用于制造散热器、EMI屏蔽罩等电子元件。

覆铜板的选用

在选择覆铜板时，需要考虑以下因素：

  • 基材类型：不同的基材具有不同的电气性能、机械性能和耐热性。

  • 铜箔厚度：铜箔厚度影响电路板的导电性能和载流能力。

  • 尺寸和厚度：覆铜板的尺寸和厚度应与PCB设计相匹配。

    • 一个小知识

    你知道吗？覆铜板在我们的生活中无处不在。除了电子设备之外，它还被用于汽车、飞机、医疗器械等领域。可以说，覆铜板是现代电子产业的基础材料之一。

    标签：覆铜板,PCB,印制电路板,电子元件,电气连接
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